PCB如何显示层标示？

     想在多层板上显示层标示，如四层板，在第一层上显示1，第二层显示2，第三层显示3，第四层显示4，2、3层为内电层，请问各位高人，我用place->polygon pour cutout,挖空此区域，可是出gerber后在CAM350上查看，此区域是不存在的，这样做回来的板子，此区域应该是连通的，那我要怎么使内电层上这一区域没有连通?

你的问题有点没有看明白...不过有一点就是polygon pour cutout掏空的部分只是当前层该区域内的铜皮...还有什么叫CAM350上面看此区域是不存在的...这样做回来的板子此区域应该是连通的...这里有点没明白你的意思...如果CAM350上面你看不到这块铜皮的话那板厂在加工的时候自然会将这块区域的铜皮蚀刻掉的....
PS:你添加层标示,为嘛还要添加内电层呢..PCB做回来了你能看到内电层的层标示?有TOP层与BOTTOM层不就足够了么...

不是很明白

小编只是想在特定区域 放置 后期可视层标识（直观的查看内层顺序是否正确等）
这个问题很容易实现，就是 怎么在  负片中放置 字符的问题，实现方式很多...  
（希望小编自己能找到方法并公布出来）

可以在每个层，P+S添加标示，我一般在板框的左上角添加。还有第二个问题不是很懂你的意思，如果是挖空了的话肯定是没有连通性的了

我也是用P+S在每个层上标示，但是比如第二层是负片GND层，那这一整层不都是GND铜箔嘛，我要怎么使标示这一小块处没有GND铜箔，我想到的办法就是挖空，可查看gerber时这一块是看不出有挖空的痕迹的，这样板厂在制板时应该就是整层都是GND铜箔了?

我的目的就是后期可以直观的查看内层顺序是否正确和是否有少层呢。BZ，这个问题实现方法有很多?能否告之一二呢?

这样的话就没必要了吧，板子做回来的时候你也看不到内层啊。板厂加工应该也不至于会把内层顺序和层弄少

已经给过你提示了“怎么在  负片中放置 字符的问题”
我们不是机器人，每走一步都需要预先灌程序进去...     请发动您宝贵的大脑...

请查看AD如何自动显示层标示
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