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请教下防静电电容问题
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在PCB设计时,静电电容是放在靠近接插件的位置,还是靠近要防近点的电路位置。
如果我分开放会有多大影响?分开的意思是电路可能在远离接插件的,但电容在接插件旁边,而且是两条线走的。
如果我分开放会有多大影响?分开的意思是电路可能在远离接插件的,但电容在接插件旁边,而且是两条线走的。
静电点的位置
现在的标准是要打接插件PIN脚 所以就是那些地方比较麻烦
我们公司EMC 给出的建议是 接插件管脚处与PCB FG金属柱附近。
一般都是放在接插件地方吧...比如USB SIM卡座 开关量采集的这些的静电保护芯片或者前卫保护都是尽量离接插件放置的...我这边做了的好几块PCB拿去做静电测试..保护放远了...1W多V的静电打下来几乎都有问题的..
请问下小编,有没有什么好的ESD解决方案或者资料能发给我一份么?
现在我们过的是新标准25KV的,经常容易把芯片打死,或者把MCU打复位了。
谢谢!
其实也没什么资料...主要就是保护IC的选型...按照你的来说25KV的静电测试...你最好就是用3KV以上的静电保护IC...在这里面尽量挑选功率大一点的IC...功率越大越能在短时间内将电势能消耗掉...还有就是IC的地管脚与地网络的连接面积一定要尽可能的大..
放在上面的电容和放下面的电容有什么区别么,是否放在上面的电容吸收和释放静电效果要好于放下面呢。
你这个上面下面我有点没理解清楚...不过这种电容一般是放在保护IC与接插件PAD之间为好....
无所谓是靠近电路放,还是分开放?
像上面的电容是靠近接插件,也是与电路是同方向的。
下面的电容就是靠近接插件,但是与电路不在同一方向。
这两个效果是不是不一样?
考虑加个TVS管
考虑加个TVS管
靠 网络卡了 发了两个
这样放置的话效果肯定是有差别的...最好就是靠近插件放置于电路同方向...
TVS管的封装都不小...对比较密集的PCB来说有点挑战的...如果接插件外接管脚太多那就比较麻烦了...