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请教:BGA过孔在电源层上被孤立了吗?
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BGA芯片下的过孔,在电源层上被孤立了?有什么解决办法吗?
0.8mm间距的bga,过孔10/18mil。
2、BGA区域内设为全连接
0.8mm间距的bga,过孔10/18mil。
可以在BGA区域单独画一块room...将负片层的过孔设置成全连接...或者修改负片层过孔到铜皮的间距...
是隔离环太大了吧
1、改小隔离环到8mil
2、BGA区域内设为全连接
谢谢各位,问题解决了