请教一个问题：BGA下的过孔绿油覆盖，如何在图上实现

只会一点AD，protel不知道跟AD是否相同

protel AD的都可以

这个在制作电路板的时候，告诉厂家即可。一般情况下，每个公司都有制版说明文件要你填，其中就有过孔处理的选项，选择阻焊覆盖或阻塞覆盖即可。
以上仅限于正规的大公司，对于小作坊，有时候你说不说一样，都不覆盖过孔。

提醒：
过孔上阻焊（绿油覆盖） ≠   塞孔工艺
BGA中过孔的处理，正规的厂家自有默认的处理工艺(塞孔工艺)，但建议最后在文档中指明工艺要求。
如果只是普通的小加工厂，则需要了解并沟通 期望得到的 处理效果(简单如常规的过孔不开窗处理)
补充相关资讯地址：
塞孔加工工艺探讨 http://www.pcbtech.net/article/process/0H3T0H008/8407.html

不仅仅BGA 下面via 需要改绿油，其实所有via 都改绿油最好，免得焊锡不均匀很难看。特别是手工焊过的地方。
正确的方法如下，
DR ==> Mask ==> SolderMaskExpansion_Via
    IsVia
    Expansion = -100
过孔上阻焊（绿油覆盖） ≠   塞孔工艺 吗?
其实，应该说的 = 的。
为什么呢?
如果via孔很小 8mil 以下，自然绿油就堵住孔了，
via 孔大呢，比如 16mil 以上， 绿油刷上去，很快从孔漏下去了， 结果，表面绿油颜色很不均匀，厂家怎么出货呢?
于是，你不要求塞孔，他们也帮你塞住，好让绿油均匀漂亮。

选中图中的两个选项也可以实现绿油覆盖

又要扩展学习了  ^_^   新手有必要在网上 查找 和 阻焊 相关的材料学习
如果 制版厂工艺及品质控制不到位的话，via 是否都上阻焊   也将是一件 “纠结”的选择。
先了解下面这段：

这里我们就最常见的 热风整平 工艺的PCB板在via 中的思考。热风整平 是在 阻焊工艺完成后进行的。
在过孔没有被阻焊覆盖的情形下，通过热风整平工艺后，过孔的某些缺陷（如沉铜工艺不达标：孔内漏铜、沉铜厚度不够），热风整平后在一定程度有所改善（通流量也略有提高）。故在密度不高的PCB中via一般选择不用阻焊覆盖（阻焊覆盖后就不会有后面的锡层厚度了）

再次扩展： 制版厂的 过孔沉铜厚度  关注过吗?  
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【给初学3-3】答非所问 杂乱汇总贴 “ 鱼 渔 ” & 提问的艺术
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