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多层板放置过孔的问题
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我用的是Altium Designer 9 ，请教一下，布线时从正面穿到背面时，按“*"键自动换层并放置了一个过孔，多层板布线时，中间地层，这样操作时过孔就与中间经过的层短路了。有没有简便的方法，在放置不是同一个网络的过孔时，能自动在所经过的层（对于双面板，另外一面是铺铜的情况）挖个带安全间距的孔?
在坛子里找了很久也没找到这个问题，莫非这个问题太新手?先自己惭愧一下。
在坛子里找了很久也没找到这个问题，莫非这个问题太新手?先自己惭愧一下。
其他软件有 动态铜 和 静态铜 之说，不知 AD 是否也有类似功能，如没有，建议铺铜在整板布线完后的后期进行...
板子我一般是外发或让别人画，我只负责后期的检查修改，都是面对的已经铺好铜的，又不想大动干戈，麻烦啊。就算铺铜可以后期，但4层板过孔穿过内层时也不好处理啊
这个是木有办法滴...AD现在还没有像allegro mentor那样能够有自动避让的动态铜皮....你后期修改放孔的话只能重新铺铜....
好像双面板可以让铜皮先搁置，负片的话不知道有什么好办法。
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