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关于阻焊层的一些疑问
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1，为什么TopSolder层没有表贴原件，只有Via 和 Pad呢?
2，Via 和Pad 都是一样的阻焊层样式，为什么出厂后Via覆绿油，而Pad不会覆绿油呢?是Protel自动设置什么吗?
3，Protel 常见的默认封装如0805等，是属于 SMD 还是 NSMD ? SMD 或者NSMD 需要特别设计吗?
2，Via 和Pad 都是一样的阻焊层样式，为什么出厂后Via覆绿油，而Pad不会覆绿油呢?是Protel自动设置什么吗?
3，Protel 常见的默认封装如0805等，是属于 SMD 还是 NSMD ? SMD 或者NSMD 需要特别设计吗?
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