请教8层板这两种层叠哪一种性能更好？

个人觉得第一种会好一点...

第一种会不会两电源层相互之间耦合干扰很大?

top-gnd1-signal1-power1-gnd2-signal2-power2-bottom  这种比以上两种都好！

这种与第二种有什么区别 ?

可能会有这个问题存在,不过这个层叠也要看具体的情况来定..如果你的走线层比较紧张,一些重要的信号线也需要在TOP层进行走线的话第二层是个地层会比较好一点.这个就要看你自己来仔细衡量下了.

主面一般在顶层，这就是区别

顶四楼的，想一起去了

这样啊，谢谢！那我准备调整下层叠结构~！谢谢大家的解答！

顶四楼，电源和地的回流要尽可能小

如果您的主器件面在TOP层，那么这种叠层方案会好一点；如果主器件面在BOT层，将这种叠层方案刚好反过来就可以了。
好处：1、a.表层一般都是器件面，第二层选择GND层，减小器件之间的回路面积。
b.当然您也可以选择POWER层，这样的话，表层器件回路面积就加大了。
c.您也可以将POWER层做为一个完整的电源平面，这种也可以（电源面回流嘛），但是信号回流最终还是回到器件中的地管脚（国际上的一种通用做法是，芯片内部都是以地作为参考地的），这样也就加大了回流面积。
2、电源层与地层相邻，电源层与地层之间形成一个平面电容（C=EA/d）。电源层与地层之间的距离越小，平面电容就越大。平面电容的作用是什么，我在这就不多说了。
3、信号层与地层相邻。信号线通过地层作为回路，回到器件中，同样的道理减小回路面积。
LZ上面说的第一种方案最大的问题是两个电源平面相邻了。电源噪声会很大，两个电源面之间相互影响，电源可能会不干净。
第二种方案，如果主器件面在BOT层的话，还是一种比较好的叠层方案。
这样子说不知道对您有没帮助。

第二种吧,保证电源的回流路径最小,第二保证信号的参考平面是紧耦合的.

LZ的层叠效果都不怎么好  4楼的层叠比较好

叠层有非常多的方案，需要根据具体情况来决定叠层的哦。当然，对性能要求不是很严格的话，那就另当别论啊。