请教关于阻焊层的疑问？

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没明白小编想表达什么?起码阻焊层是不会负片显示的，你的负片概念不清晰吧?传张图片看看?

且不说我的提问表达清楚没，在质疑别人观点之前，是否先确定自己的观点是否正确?要是自己都模棱两可的话，怎么能准确的帮助别人；对于负片的概念，很想请教您的见解！

请问，具体怎么操作萨！

他说的意思很简单...其实就是solder层...比如top solder层焊盘的地方会显示出来...而实际的呢我们看到的该焊盘的区域绿油是被开窗的...和负片层的显示形式一样...可能是你没有理解到他说的阻焊层是什么东西吧...

o+p，左下角，就是恢复最初设置。

图2是常规的设置，图1不知是否大神们说的现象?

小编的意思是想把阻焊层由负片变正片，小弟表示不知道，等大神回答~

我的意思是，不知道为什么，我的阻焊层（solder层）变成了正片，我想请教怎么将正片变成负片，正常输出应该是负片的。

正常的是第2个图，我的现在显示的是另一种情况；
实在是没有办法截图。我上网是在虚拟机上，工作是在本地。本地的文件不能拷贝到虚拟机。
其实只要能修改下solder层的显示属性就好了，问题是不知道怎么改。

你这个问题是在你输出gerber的时候solder层显示的是负片还是你在看PCB文件的时候solder层显示的是负片形式?

gerber显示是什么情况不知道，就是送出去制版的时候，工程确认文件说有些焊盘没有阻焊层，我检查的时候发现，PCB文件solder层与之前的PCB显示正好是相反的。

斑竹，是这样子的，我搞定了。
另外，我一个接插件的焊盘没有SOLDER层怎么办?用solder层画上么?