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0.5mm Pitch 设计焊盘时建议Metal mask比Land小， 这样做有何用意，有必要吗？
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在画一款FFC连接器的时候,注意到手册给出这样的建议...
一直都是按照Altium上默认阻焊设计的, 所以一般很少编辑阻焊层; 遇到了就问问吧, 这样做是为了批量焊接防止短路吗?
还有就是在其他情况下加上阻焊层的效果会比不加绝缘性能更好吗?就是不盖那个油.
一直都是按照Altium上默认阻焊设计的, 所以一般很少编辑阻焊层; 遇到了就问问吧, 这样做是为了批量焊接防止短路吗?
还有就是在其他情况下加上阻焊层的效果会比不加绝缘性能更好吗?就是不盖那个油.
给你的建议是为了制版的时候焊盘之间能刷绿油，你做的比他的建议值大也没问题，给制版商说明他们会给你做出来的，不会短路
关键是手册上应该是阻焊层建议比焊盘小.
metal mask = top paste layer
land = top layer
你的意思是做钢网那个锡膏层吗? 有没有这方面文档介绍， 这个关键词弄得含糊不清。
一直没在意这些， 了解甚少。
是的，或者称为stencil.
metal mask应该是日本公司通用名词，西方称为paste mask.
所以会比land layer来得小
谢谢你的回复, 明白了.
