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PCB里面过孔和焊盘有什么区别
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PCB里面过孔和焊盘有什么区别
上图我们可以看出最基本的区别(左边为我们这里所说的焊盘),焊盘Pad具有焊盘号“123”,过孔没有。
我们在某些文档中 会看到对过孔(盲孔、埋孔和通孔)的描述,如“过孔由三部分组成:1是孔,2是孔周围的焊盘区(或焊盘环宽),3是内层POWER隔离区”,显然这里提到的焊盘和我们上面提到的焊盘Pad是不同的概念... 或许这种在不同描述环境下出现的 焊盘 容易增加初学者对 过孔和焊盘的理解难度
另外:我们已经了解 有些时候 Via 和 Pad 在外观上是完全一样的,比如做为 PCB 的固定孔,但此时的一个参数选项是不同的,焊盘有 Plated 属性可设置(即 孔内是否需要做 沉铜),而 过孔 没有这项设置。显然不需要有沉铜的固定孔是不能用过孔来描述了(这也是大家见到的为何固定孔用焊盘来描述的原因之一)... 还有 在后加工中,生产厂家对 过孔 和 焊盘的 补偿处理可能也不同,这个 有需要了解的不妨和PCB外协厂家的技术人员去沟通了解...
经过这样的补充描述,应该能解决这个疑惑了吧
有时他俩外观会接近,但其属性参数会有不同,这个大家不妨通过点击查看其属性来了解。
好比 手 和 脚 的区别(四足动物时区别较少,两足动物时...)
我们不妨先达成这样的默认共识:
过孔->走线连接 焊盘->器件固定,这样我们应该很容易区别 protel (altium)中 Via 和 Pad
(protel中的焊盘 可分 插件器件的焊盘 和 表贴器件的焊盘)
上图我们可以看出最基本的区别(左边为我们这里所说的焊盘),焊盘Pad具有焊盘号“123”,过孔没有。
我们在某些文档中 会看到对过孔(盲孔、埋孔和通孔)的描述,如“过孔由三部分组成:1是孔,2是孔周围的焊盘区(或焊盘环宽),3是内层POWER隔离区”,显然这里提到的焊盘和我们上面提到的焊盘Pad是不同的概念... 或许这种在不同描述环境下出现的 焊盘 容易增加初学者对 过孔和焊盘的理解难度
另外:我们已经了解 有些时候 Via 和 Pad 在外观上是完全一样的,比如做为 PCB 的固定孔,但此时的一个参数选项是不同的,焊盘有 Plated 属性可设置(即 孔内是否需要做 沉铜),而 过孔 没有这项设置。显然不需要有沉铜的固定孔是不能用过孔来描述了(这也是大家见到的为何固定孔用焊盘来描述的原因之一)... 还有 在后加工中,生产厂家对 过孔 和 焊盘的 补偿处理可能也不同,这个 有需要了解的不妨和PCB外协厂家的技术人员去沟通了解...
经过这样的补充描述,应该能解决这个疑惑了吧
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【起贴】Altium入门书籍准备贴 (出处: 中国PCB论坛网)
增加一些网上分享的资料说明(具体情况关注的可和自己的外协厂直接沟通了解)
谢谢,弄懂不少了
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