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请教Altium覆铜的时候芯片电容下面覆铜被挖空了是什么情况
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貌似不小心按到什么快捷键了，求大神告知，晶振和电容下面也是有一块没扣掉，
不是很理解你说的什么意思
感觉你PCB库里面的bottom层放置了多边形挖空处理
place--polygon pour cutout 估计做了这个操作吧
一：封装库里面是否挖空了
二：PCB上是否设置了敷铜挖空TOP OR BOTTOM
可能是元件封装的问题
你可以在元件封装看看
没看明白
怎么看着像是 用keepout线给挖空的
原因找到了，忘记来这里结贴了，原因是由于我之前的3D封装在mechanical1层，一起弄到keepout层去了，我把3D层打开才发现的。
