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关于封装焊盘合理性设计问题
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各位大神们，请教各位一个问题；AD软件规则里有一项“SolderMaskExpansion”规则如图；这项规则的意思是不是PCB工厂在制造PCB的时候会比我实际放置的焊盘尺寸会大，而大的这个“值”是不是就是我们在规则里设置的这个值吗?
现有一个产品推荐的封装尺寸如下图：
PDF资料显示两个焊盘之间的间隙为0.35mm，我在考虑自己设计封装焊盘的位置时，是不是也是按照该间隙尺寸去摆放，我担心的是PCB工厂做出来最终的产品会比实际用快捷键“R+P”测量出的0.35MM间距要小，担心焊盘间距太小，造成短路；像这种类型的封装，我应该如何去做比较合适；
谢谢各位！
现有一个产品推荐的封装尺寸如下图：
PDF资料显示两个焊盘之间的间隙为0.35mm，我在考虑自己设计封装焊盘的位置时，是不是也是按照该间隙尺寸去摆放，我担心的是PCB工厂做出来最终的产品会比实际用快捷键“R+P”测量出的0.35MM间距要小，担心焊盘间距太小，造成短路；像这种类型的封装，我应该如何去做比较合适；
谢谢各位！
solder规则
产品PDF推荐的焊盘尺寸
导体间的距离板厂是不会动的，除非超出他的制造工艺能力，要改的话也会和你沟通。
图中这个0.102mm是阻焊窗到焊盘的距离，阻焊图形通常有4mil误差，所以不能和焊盘尺寸“相接”。假如焊盘是1mm直径，阻焊直径就是1.101mm，它和焊盘之间会有0.1mm空隙，防止阻焊图形偏移后阻焊上焊盘。
哦，明白！也就是这个规则仅仅指的是阻焊油与焊盘之间的间距；防止阻焊油盖过焊盘，一般选择系统默认就可以了吧！那我的两个焊盘实际还是按照PDF的资料做成0.35MM的间距就可以
认识错误，这个规则的意思是焊盘的阻焊层比你的焊盘各边增加4mil也就是0.101mm.比如你是30X40的焊盘，那他的阻焊盘就是34X44,。不知道你有没有搞清楚阻焊的意思，简单的讲就是你看到的地方是么有的，看不到的地方是有的，类似负片的概念！就像你的焊盘，你看得到阻焊，焊盘就没被绿油盖住！
