Altium 15.0 BGA484扇出失败

FBGA484器件，焊盘间距1.0mm，使用Altium 15.0自动扇出：Component Actions->Fanout Component操作，返回的报告文件提示：“BGA Component Pads that can't be escape routed”，然后列出很多不能扇出的网络名，图片如下：

我的规则设置为线宽3mil，via过孔为8mil/16mil，间距设置为3mil，为什么扇出结果除了BGA最外两行有连线，里面的全部是打的过孔，没有连线扇出到器件外部?

在论坛里搜之前的帖子，有说法是BGA扇出就是这样，即内部pad只连到最近的VIA，不会连线到器件外部，是否是这样?如果是这样，剩余的都需要手动连线出来?

内部pad只有via，没有连线到外部

扇出报告显示错误

AD木有那么智能，有些是出不来的。
另外，扇出的只到VIA就算完了，需要自己连线。

ok，多谢了。
看来用AD完成fanout后，还有不少的手工活要做！

关于FBGA484封装的扇出，兄弟有什么建议吗?
球距是1mm，打算用线宽/间距为4mil/4mil，中间VIA为10mil/24mil，484个IO中有204个IO需要扇出，还有80多个耦合电容。
目前打算用6层板方案：TOP-地层-信号层-信号层-电源层-底层，感觉扇出还是有点困难啊?
看到很多帖子说外三圈直接往外拉，是不是意味着两个pad中间要走两根线了?

这个3排貌似不能直接出吧，除非走2根线。
信号线，最好手动扇出，电源和地自动。

1mm的第三排不能直接扇出吧，我都是先这样扇出，线宽先粗点，然后信号线改细点，要一根一根自己拉出了的！

恩，谢谢大家，我第三排也从顶层扇出了，pad之间走两根线，用的4mil/4mil的线宽/孔距。