請教资深工程师元件腳的孔大小如何全局修改

一個板子中有1/8 w 和1/4w兩種封裝的電阻，pad都是1.75mm, hole:都是1.0mm 我要把1/8W電阻的hole全部改成0.8mm,請教高手如何全局修改
我用過的方法：AD10,先修改Library中1/8W電阻的hoe為0.8MM----Update PCB,但由於PCB中1/8W電阻做的不規范，封裝原點不統一Update PCB后，hole是全部修改了，但有一部分零位移了，所以請教如何全局修改

先选中其中一个1/8W电阻的焊盘，然后查找相似，勾选所有同样封装，再进行全局修改。

2楼的，你知道太多了。
1楼的，按照2楼的操作吧。

謝謝你的熱心幫助，我試了下沒有看到有“勾选所有同样封装”這個選項，見圖，請幫忙看看我是不是操作錯了，謝謝

謝謝，我試了，沒找到查找相同封裝這個選項，請見本貼截圖，我是不是操作不對

确实是不能直接操作。可以变通下。先把相同封装的用全局功能选中，然后剪切，指定一坐标A剪切下来（最好以其中一个器件的一个焊盘为参考点）。然后新建一个PCB，用特殊粘贴功能，把这些粘贴过来，保留网络。然后再全局选中所有焊盘，改焊盘的参数。然后再全选，再复制或剪切。回到原PCB，同样用特殊粘贴的功能，再保留网络粘贴过来。然后，就没然后了。

补充：返回原PCB特殊粘贴的时候，参考点还是A点。

謝謝北漂的木木，你這麼一說，有原來如此的感覺，這是一種方法，也是一種思路，我的困擾解決了

全局操作

已验证，撸主的要求，不能一次完成。
当然，也许是木木技能每练到家，你要是会，不妨赐教下。