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AD中 Top Layer、Top Paste、Top Solder
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画PCB封装时，Top Layer是红色的那层，是用来焊锡 Top Solder 是顶层阻焊，放绿油的阻焊的； 不知对不对?
Top Paste 据说是顶层钢网的意思，“就是一块镂空的钢板，镂空的部位就是板子上贴片件的焊盘的位置，这样在钢板上刷锡膏，锡膏就会从孔中漏到PCB板上，然后就可以焊贴片器件了；在制板时钢网是没用的，只有板子要过回流焊才会用到”
一般 Top Layer 比Top Solder 尺寸要小，见下图，不明白为什么? 看实际做出来的板子，好像 Top Layer和Top Solder都一样
还有，如果某些线要过大电流，一般要“开窗”，即在PCB图中，切换到 Top Solder 再画线（Bottom Solder也一样）
对的 你的理解都是正确的..TOP层就是焊盘所在的层面...solder就是在该层有铜皮的地方都不会刷上绿油..亦称阻焊层....Paste层在出Gerber数据发出加工的时候可出可不出...主要就是用在拿出去机器焊接的时候需要用到的....
在制作PCB的时候要往PCB版上刷绿油（阻焊）吧，这就是Solder层，Solder层要把PAD露出来吧，这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大,Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大.
恩 明白了，豁然开朗
不错~~
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