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PCB敷地的几处讨论，希望有经验的人能说下可行不可行，并能有理有据
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图一
图一中蓝色的敷铜地，上面是一条细长的敷铜，然后延伸到下面很大一片敷铜地。这样做有意义吗?或者说干脆直接不要这一片敷铜区了，因为比较窄的敷铜区已经限制了电流流到较大的敷铜区域?
图二
图二中可以看到一个集成芯片，在集成芯片的下方有一小块蓝色的底层敷铜，我打了一个过孔，这样它就不是孤岛了。我想问下，这个有必要加这一小片敷铜吗?我感觉貌似有，我加了。但是别人说别要。我也不是很清楚了。
图三
图三，我介绍下，就是几个按键控制电路的一部分。这部分电路的地连接点不多，有必要这样大面积敷铜吗?或者说干脆直接去掉敷铜，用很宽的地线连接即可。
图四
图四这个问题书上经常提到说走线尽量避免锐角。但是我们经常画的时候，发现很多人不会注意这个细节的。像这样的锐角也是有的的。大家怎么看呢。有必要把每一个锐角都经过修正后变成钝角吗?
以上这些问题也许微不足道，也许不是个问题，但还是希望能拿来讨论下。
咋没人回我一下呢?郁闷
第一个铜皮还是有必要留着的 ，虽然有瓶颈，但瓶颈过后 电流会扩散到大面积铜皮上，还是可以起到散热的作用！第二个铜皮也是需要留着的 ，要考虑其它线参考地。 第三 。最好的做法是加泪滴，其次是弄成直角。
同问 画板的时候也有同样的困惑
有的铜皮是纯从可制造性来看的。比如有一片区域，这里可以不铺铜，但是在洗板厂在洗板蚀刻时，这里由于有一大片铜是要蚀掉的。那么蚀这铜皮的时间肯定要稍长，可能会把那些线也给蚀掉了。补一块铺铜在那里。蚀的时间就短点。就不会伤到有用的线。
关于直角走线及锐角走线。这个在走线时还是要避免的~虽然在上GHZ直角才会对线路上的信号产生影响。
锐角走线还有个问题就是会产生蚀刻时的~~~~~酸角问题，酸角用CAM350能检查出来并可由CAM350修复
芯片下方铺地的好处就是散热及把IC发射的EMI引到地，
对于低速板子。一般可不铺地。高速板需规划好返回路径。当铺的地方铺。不当铺的地方就不铺。
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