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pcb布局晶振和电容应该怎样放才能符合emc要求
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请问各路高人：pcb布局晶振和电容应该怎样放才能符合emc要求?是否先把晶振靠近芯片，最后在晶振后边摆放谐振电容器件?还是是否先把谐振电容器件靠近芯片，最后在电容器件后边摆放晶振?请多多指正，谢谢！
1.晶振线越短越好.最好保证0.2_0.25mm
2.晶振线的周围进行包地.打过孔良好接地.其它线尽量绕过晶振.晶振外壳也可以接地.
3.芯片出来的线先过晶振电容和匹配电阻,再到晶振引脚.
4.线尽量不换层,最好用差分进行走线.
类差分走线即可
有道理
你说的是晶体类差分。晶振只有一个出口。
我说的是晶体
谢谢各位
我走的就比较随意，产品都是中低频的。
