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红胶工艺，求知
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有哪位可以详细的阐述下，红胶工艺（点胶跟印刷）的流程，以及注意的事情。红胶工艺不知道用的多不多，有什么不良?对这个只是有个比较笼统的概念，网上找了下资料也没看出个所以然来。希望了解的朋友各抒己见。
我见的比较多的是钢网印刷，另一面是插件。然后再过波峰焊。
自己顶一下
做红胶工艺的最好用0805元件，焊盘适当加大一点，可以适当减少生产的不良品，0603封装的做红胶过波峰焊假焊太多
楼上讲的不错；还要注意元件放置的方向；方向不对就会一面上锡一面没锡；比如还有拖锡焊盘等！
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