插件焊盘覆丝印为了防止连锡，并自动避让管脚怎么实现？

先理解别人要求来回贴，自已没有弄明白意思再此瞎说，自摆乌龙。
第一这不是手工焊，是波峰焊；
第二你还不明白类似排针直插件相邻焊盘在过波峰焊工的容易搭连；在生产上产生的问题。像类似脱锡焊盘的设计，我看你就更不懂了。

小编，思维方向差一点哦。
你所要的不是防止连锡，你要的是，铺铜与通孔焊盘避让间距加大，方便手工焊接时候不容易擦伤铺铜上的阻焊油。
换句话！ 怎么设置“独立的间距规则” for 铺铜 与 通孔焊盘。 对吧?  独立的意思是 1，我任意改大小，2， 我不受其他间距规则影响 对吧?
于是， 你可以设置这样的规则：
cl_Poly_PTHPad_20mil
对象1： 铺铜
对象2： 通孔焊盘
怎么写? 自己玩玩吧

先覆铜  然后编辑覆铜改成丝印层
LZ图片没上传成功

没有实现，我先覆铜，然后双击铜把它改成BOTTOMOVERLAY，就在管脚住没有避让,这是为什么?我哪里操作不当了?

改成丝印层时不要选择重新铺铜。

这个不行呀，黑驴蹄子，能图文并茂一下吗，急呀，

2楼是正解，我也是那么干的，先把铺铜解锁，然后把铺铜区内的线条改成丝印层

LZ没有完全理解意思,先铺铜(在TOP或BOTTOM层)
铺完铜后将铺铜层改为TopOverlay或BottomOverlay层,点击OK后会弹出对话框,点NO
更改后,此铺铜属性为TopOverlay或BottomOverlay层,
但只显示在TOP或BOTTOM层,TopOverlay或BottomOverlay层无显示.

不要怪别人表达的不完全，自己悟性也有关系。
PS：刚看到此帖，真心不想回复，希望以后发帖问问题的时候，态度好些，尽量表达清楚，纵使别人回答可能不正确，说明人家真心想帮你，一样要感谢。不要这么看不起人，你比别人强很多么?

最讨厌你这种不解决问题，而在这里乱叫的人；对于上述问题个人已解决；