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99se里面怎么将已经覆好的铜皮某一部分进行挖空？
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求大神赐教，小弟急！
填充一块不同网络的铜皮，重新铺铜后再删除填充的铜皮。
楼上的方法可以，但如果是异形的挖空或者需要多次重新铺铜，那就不方便了。
建议在铺铜所在层画无网络的line/track来挖空，line/track的属性里有个keepout的选项给打钩，这样就可以达到避开铺铜挖空的效果了。(跟放置keepout来挖空的不同点是keepout会造成其他层出现DRC，而此方法只对当前层有效，不会出现DRC。)
这不是得画好线了一根一根线去设置?
选中你画好的所有线，按一下F11，在跳出来的PCB Inspector对话框里面把keepput打钩即可。
为什么我按F11没反应呢?难道是我99有问题。
哦，忘了小编说的是99了，99不行，一根根改吧，也很快。考虑用下AD?你会再也不想用99了。
淡定，我就说，99没用过这个功能，现在也用pads了，pads用得还比较多吧
不需要浮筒的用KEEP层先隔离再敷铜皮，99没有浮筒后能挖的功能，只能用其他层隔离下在刷新铜
