Altiun Designer 10怎样设置印碳层

有做过金手指印碳油的大侠帮下忙吧。谢谢

不明白什么是印碳油。出金手指不是镀金就行了么?！

因为不太懂碳油，特去百度了一下PCB工艺，我的理解是告诉板子你需要的工艺是沉金+碳油 +金手指  应该就行了吧?如果有更好的解释，请大家补充。我也是一知半解的。
1、沉金+碳油:  前工序→字符→沉金→碳油→下工序（注：黑色字符先沉金再印字符）.碳油开窗大于阻焊开窗不小于4mil(指单边),碳油最小间距15mil,碳油厚度10um；
2、沉金+金手指:前工序→字符→沉金→镀金手指→下工序 （注：黑色字符先沉金再印字符）.生产时关闭金手指线的微蚀，开启磨刷生产
3.水金+金手指（有金手指引线）:前工序→外层干膜→图镀镍金→外层蚀刻→AOI→阻焊→字符→镀金手指→下工序.生产时关闭金手指线的微蚀，开启磨刷生产.
4.水金+金手指（无金手指引线）:前工序→外层干膜→图镀镍金→外干膜2→镀厚金→外层蚀刻→下工序.

突然想起来，你说的印碳油是不是按键板上通用的碳膜?但不懂为何金手指要碳膜?

谢谢你说了这么多，在我司印碳有一个好处，印碳膜比镀金平，还可以当跳线用。遥控器常见。

就是做成单面板，碳膜可以在铜皮上走线。这个我也想指教

高手回答下呀，可能直接要和PCB厂说才行，

如厂家出GB可用随意一信号层，PCB内文字注明，邮件文件注明此层做表面碳油工艺，并与厂家沟通
不同的碳油和工艺会导致阻值不一样，碳油粘贴牢固不一样
碳油下有走线，一般都先刷一层绝缘油，再上碳油
如自己出GB，随意一信号层做碳油层和一层绝缘油层