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请教各位工程师一个问题？
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最近画了一电路板0.65MMBGA间距，焊盘是0.3mm，过孔为8/16mil，安全间距4mil，5MIL的线都走不出来。请教各位大侠，谁画过，能不能指点一下，到底过孔打多大呢?焊盘是不是在0.3mm的基础上缩小些呢。线宽多大?安全间距多大呢?
0.65MM BGA的话建议你做HDI工艺的吧。
我是新手，不懂HDI工艺是啥?
也算是埋盲孔工艺，具体几阶的HDI需要根据你的芯片pin数量和你BGA的出线情况而定。
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