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有没有人用AD9建立DIE（晶圆）封装的？如何建立呢？
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有没有人用AD9建立DIE（晶圆）封装的?如何建立呢?。之前用PADS建立DIE封装非常方便。现在改用AD9,好像AD9就没有专门建立DIE的工具向导还是我没有找到呢，请教各位大侠。谢谢了。
用ＰＡＳＴＥ ＳＰＥＣＩＡＬ来阵列粘贴就行了。我们以前作邦定时就是这样搞的。搞成一个圆
再把ＤＩＣＥ母体的形状画入这个建好的封装内，用任意角度拉线连接母体与封装焊盘－以检查到时上邦定机是否能够顺利邦定。
AD的手动建库也很简单呀...
回楼上，如果DIE引脚有两三百个，得建到啥时候啊?而且也不够准确。漏了哪个都不知道呢
看来还是PADS建DIE方便，导入坐标及名称就行了。
手动是可以，但慢好多，请问小编有好的方法可快些的吗?
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