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敷铜后，靠近板框的孔会与KeepOutLayer层出现圆弧连接，怎么设置会使此地方不产生圆弧
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大家好，我的问题是这样的，如图所示：
经PCB设计完成后，我进行TopLayer层的GND网络敷铜，发觉靠近板框的孔（非地网络）会与KeepOutLayer层出现圆弧连接，这些圆弧会不会影响工艺?在PCB生产的时候，钻头会不会顺着这些地方进行切割?如果是顺着这些地方进行切割，那这个地方就不是一条直线了，而变成了圆弧形状?我的PCB是个长方形的（就算是顺着圆弧切割，可能问题也不大，很微小的地方，可以忽略不计吧）只是想问一下各位，有没有好的方法可以设置一下，使得不发生这样的情况?因为，看着这些KeepOutLayer层多出来的圆弧实在看的是有点别扭。在这里先谢谢大家了 o\(^_^)/o
经PCB设计完成后，我进行TopLayer层的GND网络敷铜，发觉靠近板框的孔（非地网络）会与KeepOutLayer层出现圆弧连接，这些圆弧会不会影响工艺?在PCB生产的时候，钻头会不会顺着这些地方进行切割?如果是顺着这些地方进行切割，那这个地方就不是一条直线了，而变成了圆弧形状?我的PCB是个长方形的（就算是顺着圆弧切割，可能问题也不大，很微小的地方，可以忽略不计吧）只是想问一下各位，有没有好的方法可以设置一下，使得不发生这样的情况?因为，看着这些KeepOutLayer层多出来的圆弧实在看的是有点别扭。在这里先谢谢大家了 o\(^_^)/o
给点建议吧，各位。
用了好久 ，没看到这个现象》》》》》》》》》》》》》
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