AD：想两VIA在同一plane层不同连接（两VIA接同网络），一全连接、一花孔接，能否实现

当然可以，AD的规则设置是很灵活的。用你的这个设个例子，我们在电源平面规则设置 中设定规则1：条件是VCC层+VIA,设定花孔，另一个地平面：设定规则为 GND+VIA,设定为全连接。记住，这两个规则要设置优先级为高，然后再设置其它的默认规则，就可以实现了。

通过设置不同的层，不同的NET连接的规则可以实现的

谢谢楼上两位的方法，但是可能与我想要的结果还有出路。我之前表达的不够全。我是想要这样的：有个thermal PAD里面打几个接GND的VIA。想这几个VIA是花孔连接，而这层其它接GND的VIA是全连接。 这样可以做到吗?具体要怎样操作。谢谢。

设置room规则

谢谢小编，我刚改补充了下我的问题，象这种情况仍可设置room吗?

我有试过用room ，但是没有操作成功，大家能否给个具体的操作不?谢谢大家了。

想了个笨方法：设VIA成全连接，然后手动挖空板上需要thermal 连接的VIA，因做的板只是一小部分要这样处理。所以用了这方法。如果有更好方法，请大家多多赐教。谢谢大家。