如何实现PCB顶层与底层形状相同的覆铜，大小也相同

先画好顶层的覆铜，复制【可放一个过孔，复制的时候作为相对点】，粘贴覆铜【粘贴时同一的操作，在其他地方放一个过孔作为准点】，双击该覆铜修改层，再复制回到原来的地方即可。

楼上的方法很好...我一般也是这种方法不过没那么麻烦...先画好TOP铜皮...以原点为基准点进行复制然后以原点为基准点直接粘贴...弹出是否更新铺铜窗口选择否...现在就是TOP层有两层铜皮...双击铜皮会出现选择铜皮的选项选择没有网络的那一层...然后修改铜皮所在层再选择所需网络就全部搞定...

...以原点为基准点进行复制然后以原点为基准点直接粘贴。 为什么子复制和产贴的时候要有个基准点呢?  

还是小编的方法好点，学习了

有个基准点，保证粘贴后还是在原地方

嗯 懂了 多谢

大家为什么不用特殊黏贴呢?在当前层黏贴，保持网络相同（这个看具体了），勾前面两个

这个拼版时候用较好

粘贴后不能保证覆铜和原位置一致啊

特殊粘贴也可以保证和原位置一致的哦...因为特殊粘贴的操作步骤也是先需要有个定位点来进行复制的...

嘿嘿，那也是，多谢提醒

Tools / Polygon Pours / Polygon Manager
點擊要复制的覆铜,點擊Create Polygon From按鈕
選到底层
收工

我在Multi-layer上铺铜，这样顶层与底层就一样，线路板厂也没问题