FILL与大家经常说的铺地（铜）区别

铺地是属于铺铜的。铺铜还可以对电源部分铺铜，用fill功能。铺出来同不会避让，例如有个5v和3.3v在附近，你用fill设置网络为5v，他还是会将5v和3v的连在一起。而用铺铜的话就会自动避让

如图示，用fill

这个是铺铜时会避让

以下内容为引用：
在AD中，大面积覆铜有3个重要概念：
Fill（铜皮）
Polygon Pour(灌铜）
Plane(平面层）
这3个概念对应3种的大面积覆铜的方法，对于刚接触AD的用户来说，很难区分。
下面我将对其做详细介绍：
  Fill表示绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络，用Fill命令会把这两个网络的元素连接在一起，这样就有可能造成短路了。
  Polygon Pour:灌铜。它的作用与Fill相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于“灌”字，灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络，灌铜将根据设定好的规则将过孔，焊点和铜皮连接在一起。反之，则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。灌铜的智能性还体现在它能自动删除死铜。
  Polygon Pour Cutout ：在灌铜区建立挖铜区。比如某些重要的网络或元件底部需要作挖空处理，像常见的RF信号，通常需要作挖空处理。还有变压器下面的，RJ45区域。
Slice Polygon Pour :切割灌铜区域．比如需要对灌铜进行优化或缩减，可在缩减区域用Line进行分割成两个灌铜,将不要的灌铜区域直接删除.
综上所述，Fill会造成短路，那为什么还用它呢?
  虽然Fill有它的不足，但它也有它的使用环境。例如，有LM7805，AMC2576等大电流电源芯片时，需要大面积的铜皮为芯片散热，则这块铜皮上只能有一个网络，使用Fill命令便恰到好处。
因此Fill命令常在电路板设计的早期使用。在布局完成后，使用Fill将特殊区域都绘制好，就可以免得在后续的设计过种中犯错。
  简言之，在电路板设计过程中，此两个工具都是互相配合使用的。
Plane:平面层(负片),适用于整板只有一个电源或地网络.如果有多个电源或地网络,则可以用line在某个电源或地区域画一个闭合框,然后双击这个闭合框,给这一区域分配相应的电源或地网络,它比add layer(正片层)可以减少很多工程数据量,在处理高速PCB上电脑的反应速度更快.在改版或修改的过程中可以深刻体会到plane的好处.

铺地和铺铜是一个操作不同的叫法吗?是不是信号层用FILL或者Polygon Pour，电源层和地层用plane命令啊

铺铜，也叫灌铜，有polygon pour、fill和solid region。
所谓铺地，就是对地进行铺铜。一般我们对地和电源铺铜比较多。
用哪种方式铺铜就看具体情况了，不是硬性规定的。polygon pour功能是最强大的。
但是fill的操作比较简单，有时候用fill更方便更快捷。
plane是平面层，不是铺铜的命令。

建议两个头这位初学友，先找些基础资料学习一下，这样子，永远也学不到精髓

谢谢楼上的各位，真的很感谢，让我明白了许多，还是有些疑问。我看别人画的板子有许多地层（大家经常说的分地），不同的地用不同的plane，不同的电源也是如此，但是我并没有看到铺的铜；疑问（1）我怎么看别人是不是铺了铜（2）是不是电源层地层只要用split plane分地就可以了，还用铺铜吗?谢谢大家了！

plane是平面层，是负片，本身就是铜皮，所以不需要铺铜。
如果你在上面铺铜，反而表示“此处无铜”。
顶层 底层 及 内层是正片层，内平面层（即plane）是负片层。

楼上的哥哥辛苦了。我要是想分地，（我电路板中多个地）是不是用split plade就可以啊?我怎么看别人的PCB是不是铺铜了呢?（我看有人用FILL铺铜，我双击就变色了，就能看出来），我怎么看用polygon pour铺的铜呢，我看别人的PCB，我始终没有找到polygon pour，全是FILL

问的很有深度

我看别人分地时，用LINE分割地，还有人用FILL指令分地，请问二者水木区别?是不是FILL区内没有铺铜啊?求大侠们赐教啊

在AD里，对plane平面层进行割地确实是用line就可以了，但是在protel里不是。
如果是用fill，那要看他的内层是plane平面层还是内层：如果是plane，用fill表示fill里没有铺铜；如果是内层，fill表示fill里有铜。

学习了哈