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FILL与大家经常说的铺地(铜)区别

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     各位大侠们好!
     小女子刚刚接触altium desgner有很多困惑,我不明白fill功能与大家常说的铺地有什么区别;大家们常说的铺地和铺铜有什么区别?谢谢大侠们指教!

铺地是属于铺铜的。铺铜还可以对电源部分铺铜,用fill功能。铺出来同不会避让,例如有个5v和3.3v在附近,你用fill设置网络为5v,他还是会将5v和3v的连在一起。而用铺铜的话就会自动避让

如图示,用fill


这个是铺铜时会避让


以下内容为引用:
在AD中,大面积覆铜有3个重要概念:
Fill(铜皮)
Polygon Pour(灌铜)
Plane(平面层)
这3个概念对应3种的大面积覆铜的方法,对于刚接触AD的用户来说,很难区分。
下面我将对其做详细介绍:
  Fill表示绘制一块实心的铜皮,将区域中的所有连线和过孔连接在一块,而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络,用Fill命令会把这两个网络的元素连接在一起,这样就有可能造成短路了。
  Polygon Pour:灌铜。它的作用与Fill相近,也是绘制大面积的铜皮;但是区别在于“灌”字,灌铜有独特的智能性,会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络,灌铜将根据设定好的规则将过孔,焊点和铜皮连接在一起。反之,则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。灌铜的智能性还体现在它能自动删除死铜。
  Polygon Pour Cutout :在灌铜区建立挖铜区。比如某些重要的网络或元件底部需要作挖空处理,像常见的RF信号,通常需要作挖空处理。还有变压器下面的,RJ45区域。
Slice Polygon Pour :切割灌铜区域.比如需要对灌铜进行优化或缩减,可在缩减区域用Line进行分割成两个灌铜,将不要的灌铜区域直接删除.
综上所述,Fill会造成短路,那为什么还用它呢?
  虽然Fill有它的不足,但它也有它的使用环境。例如,有LM7805,AMC2576等大电流电源芯片时,需要大面积的铜皮为芯片散热,则这块铜皮上只能有一个网络,使用Fill命令便恰到好处。
因此Fill命令常在电路板设计的早期使用。在布局完成后,使用Fill将特殊区域都绘制好,就可以免得在后续的设计过种中犯错。
  简言之,在电路板设计过程中,此两个工具都是互相配合使用的。
Plane:平面层(负片),适用于整板只有一个电源或地网络.如果有多个电源或地网络,则可以用line在某个电源或地区域画一个闭合框,然后双击这个闭合框,给这一区域分配相应的电源或地网络,它比add layer(正片层)可以减少很多工程数据量,在处理高速PCB上电脑的反应速度更快.在改版或修改的过程中可以深刻体会到plane的好处.

铺地和铺铜是一个操作不同的叫法吗?是不是信号层用FILL或者Polygon Pour,电源层和地层用plane命令啊

铺铜,也叫灌铜,有polygon pour、fill和solid region。
所谓铺地,就是对地进行铺铜。一般我们对地和电源铺铜比较多。
用哪种方式铺铜就看具体情况了,不是硬性规定的。polygon pour功能是最强大的。
但是fill的操作比较简单,有时候用fill更方便更快捷。
plane是平面层,不是铺铜的命令。

建议两个头这位初学友,先找些基础资料学习一下,这样子,永远也学不到精髓

谢谢楼上的各位,真的很感谢,让我明白了许多,还是有些疑问。我看别人画的板子有许多地层(大家经常说的分地),不同的地用不同的plane,不同的电源也是如此,但是我并没有看到铺的铜;疑问(1)我怎么看别人是不是铺了铜(2)是不是电源层地层只要用split plane分地就可以了,还用铺铜吗?谢谢大家了!

plane是平面层,是负片,本身就是铜皮,所以不需要铺铜。
如果你在上面铺铜,反而表示“此处无铜”。
顶层 底层 及 内层是正片层,内平面层(即plane)是负片层。

楼上的哥哥辛苦了。我要是想分地,(我电路板中多个地)是不是用split plade就可以啊?我怎么看别人的PCB是不是铺铜了呢?(我看有人用FILL铺铜,我双击就变色了,就能看出来),我怎么看用polygon pour铺的铜呢,我看别人的PCB,我始终没有找到polygon pour,全是FILL

问的很有深度

我看别人分地时,用LINE分割地,还有人用FILL指令分地,请问二者水木区别?是不是FILL区内没有铺铜啊?求大侠们赐教啊

在AD里,对plane平面层进行割地确实是用line就可以了,但是在protel里不是。
如果是用fill,那要看他的内层是plane平面层还是内层:如果是plane,用fill表示fill里没有铺铜;如果是内层,fill表示fill里有铜。

学习了哈

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