请教如何用AD拼板，有详细步骤吗？

如果不愿费力，则只需把板框拷出来一个一个粘贴即可。最后边加个工艺边搞定。愿意费力的话先全选，接着COPY,再按EA打开特殊粘贴。

可是怎么COPY出来的没有底层啊，只有顶层上面的东西啊

应该不会出现你说的这种情况的。只要你保证你的层都是打开的。不是单层显示。你进行框选的话，都会进行选中的。

已经解决了，要选择 特殊粘贴 就可以了，嘿嘿谢谢

用列阵的方法怎么设置啊，出来后就是白色的那种，但是怎么拼板啊

新建一个PCB文件，使用EMBEDDED BOARD ARRAY功能
选好PCB文件路径，还要填后下面的几行几列，注意长宽要填的够大

按那个方法拼板则成了这样，怎么设置板边呢，还有两个板之间的间距?

1、打开你原来的PCB文件，选中你所画的板框的KEEPOUT线（按住SHIFT选，全部选中）
2、然后如下操作

可是我的怎么是灰色的，打不开啊。

是点“板子形状”
不是叫你把板子全部选中，是把你画的板框（KEEPOUT线）全部选中，做设计建议你用英文

确实...哈哈...用英文的用习惯了...突然一下看到这种中文的...感觉有点懵...有时候半天都找不到自己想要的功能选项了...

是啊，很多中文的意思表达不准确，容易歧义，我看芯片资料的时候，看中文版的很多地方看不懂
不知道是翻译问题还是我理解问题

您好，按照您的方法做了 但是只有表层的拷贝过来了，内层的却没有 期待您的的答复