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求教覆铜相关问题？
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1、覆铜的三种方式（如图），主要区别是什么呢?每一种覆铜又是在什么情况下选用比较合适呢?
2、点选去除死区后还是会有一些不规则形状的死区出现（如下图），在ad中有些什么比较好的方法修改呢?
我百度了一下，看到有方法说用cutout功能，可是框选之后不知道怎么使用?不是框选你想要去除的地方，跨选后那部分之内的覆铜就会去除吗?
小弟初学pcb,望各位大虾赐教，不胜感激！
覆铜方式疑问
覆铜疑问
第一个是实心铜皮...实心铜皮不推荐...如果板子稍微大点..你做DRC的时候会很慢很慢的
第二个是网格铜皮...这个铜皮是我们一般常用的...就是你铺出来的效果...
第三个是几乎不用....就是只有个框架 会在不是铺铜的网络焊盘或者过孔进行避让...
你使用Polygon Pour Cutout是可以去除死铜或者你不希望铺铜铺上去的地方...和Polygon的用法一样...不要哪里的铜皮就画什么形状...画好在将polygon铜皮重新铺一次就好了...Cutout的地方会自动避让的
第一个是静态敷铜
第二个是动态的，比较圆滑
要是没特殊要求建议，采取第二种，并且线宽比间距大的实心敷铜方式
cutout 是指手动人为的去除铜皮 和自动remove是不一样的
自动remove是根据网络规则来的
至于连接方式的区别 要参照电压和电流的大小 还有正负片濑选择
非常好 又学了一招
黑驴蹄子，终于坐上小编了
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