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请教个PROTEL画封装的问题
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要画一个长方形的插件的封装，HOLE SIZE 要怎样选，才可以做出来的 孔 也是长方形的，SHAPE项选RECTANGLE，我现在只可以做个圆孔，做不出长方形的孔，
补充内容：
简单的讲 方孔 描述比较模糊。
这里大家的 异型孔 多是指 条形孔 或 方孔（长方形或正方形）
方孔若非特殊要求，铣孔后角为圆弧状(见上图中1，圆弧的大小可以和厂家沟通），
如果必须满足直角的设计要求，需要文档说明并和生产厂家沟通，沟通后厂家可能加工为图中2所示形状来满足应用。
若软件支持，可以直接在软件中设定，若软件不支持，可以在某机械层绘图说明。
另：冲孔做出来的孔会对PCB造成损伤，我见到的多是单层板或非金属化孔会用到...
以上钻孔是指用铣刀完成加工，因对其它的加工工艺（如激光钻孔等工艺）不是很了解，所以上面的说明仅供简单参考...
所有的焊盘的空都不可能是方形的（想想批量生产的时候钻孔，方形的空一般是冲孔做出来的），除非你在做封装的时候特定在keepout layer 画一个方形的孔加上铜，再再中间加上一个焊盘（贴装）。（个人愚见，如有不同意见请予以斧正）
同意二楼.
补充内容：
简单的讲 方孔 描述比较模糊。
这里大家的 异型孔 多是指 条形孔 或 方孔（长方形或正方形）
方孔若非特殊要求，铣孔后角为圆弧状(见上图中1，圆弧的大小可以和厂家沟通），
如果必须满足直角的设计要求，需要文档说明并和生产厂家沟通，沟通后厂家可能加工为图中2所示形状来满足应用。
若软件支持，可以直接在软件中设定，若软件不支持，可以在某机械层绘图说明。
另：冲孔做出来的孔会对PCB造成损伤，我见到的多是单层板或非金属化孔会用到...
以上钻孔是指用铣刀完成加工，因对其它的加工工艺（如激光钻孔等工艺）不是很了解，所以上面的说明仅供简单参考...
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