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阻焊层过孔
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请教大家AD出gerber时候,怎么能够把阻焊层中的过孔去掉?PADS里面可以选择,在AD里面没有看到怎么设置。谢谢!
在VIA过孔属性对话框中√选右下角Force complete tenting on top/bottom即可把阻焊层中的过孔去掉
多谢您的指点,谢谢。
选择任意一个过孔按下右键弹出快捷命令选“Find similar objects...”弹出对话框将两个Solder mask Tenting-Top/Bottom选Same后,再点OK,然后在PCB Inspector中√选“Solder mask Tenting-Top/Bottom”即可完成批量修改。
非常感谢您的耐心指点!
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这个办法也好。还可以在DXP--Preferences--PCB Editor--Defaults---VIA下,选中Force complete tenting on top和Force complete tenting on bottom。默认的就是阻焊层不开窗。