敷铜连接方式疑和晶体电容位置的疑问

1.敷铜连接方式疑问. 哪种更好些?
  十字型连接或者直接相连.如下图所示这两种。
   哪种更好，对于贴片是否有影响?我只知道第二种手工焊接的话GND焊盘很难上锡。

  

2.就是上图中晶体的电容放置的位置，是放置在如图所示电容末端，还是放置在电容前端更好? 谢谢指教。

1、电流不大的前提下，还是十字连接好些。不然散热太快，不好焊接
2、电容最好放在晶体前端，以防stub

同意楼上
1、手工焊不好焊，回流焊易立碑
2、另外，电容地最好就近接IC地脚。这块地与系统地最好做分割，只在IC地脚相连。晶振底下不要走信号线，我说的是上面那几条。

谢谢！
1. 如果器件较大 0603 是不是无所谓。 我问过同事 他说贴片没问题...
2.这个是PIC单片机，8MHz. 量产的就是这么设计，我之前看过评审建议电容放前端，因此有疑问，那么下一版如果是我负责就改过来

我目前只要没有特殊要求，6层以板子全部都是直接连的，不用十字。
电容应该放在晶振和单片机之间，而且焊盘必须放在走线上。不然你就放背面，和晶振管腿只隔一个阻焊桥。

同意你说的，但是不知道为什么，村田给的推荐电路是电容在外侧。

我个人的看法是，负载电容的位置，在内侧、在外侧、在晶振两侧等都不是问题，问题在于相对于工作频率的Xin和Xout走线长度，尽量短。当然在频率较低时较长的走线长度也是允许的，但是使Xin和Xout走线最短这个原则是没错的，条件允许的情况下越短越好。
第二个问题是，避免出现stub，对于高速信号来说（即上升沿下降沿很陡的信号），会导致信号反射。第三个问题，各自信号到负载电容的走线要尽量一样，至少误差不能太大。针对这两个问题，将电容放内侧，并使信号线直接走到电容焊盘再到晶振，即避免了stub的出现，又使各自信号到负载电容的走线一样长。

其实我也是根据厂家推荐的方式来布局晶振，也没有太多的理论知识，因此上述看法仅供参考。