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新手问敷铜再

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好多PCB敷铜是一块区域一块区域的,如:FPGA。为什么不全敷呢?
究竟什么地方需要敷铜,什么地方又要避免敷铜?还是我理解错了?
请高手指点。

我也不太懂,大概是屏蔽、加大电流等要铺铜吧。

不同类型的板子有不同的铺法,全铺容易出现碎铜

一般情况下在焊接面铺铜.


谢谢啊!还想请教一下,碎铜具体是什么情况?
在百度上找全是“碎铜茶”。呵呵。


顶!
看了几块板子,都是这么个情况。谢啦!


屏蔽因该是一个原因;
不过我看有资料说,电流大不能敷铜,说是铜受热会变形。
谢谢参与!共同学习!

碎铜就是指那些很小块的铜皮,比如说在两条走线之间有一小块地铜皮,没有过孔也没有pin和它连接。如下图

这样的话,容易造成干扰,出gerber的时候可能会跑不过。一般铺铜时不会留这样的一小块铜皮,都会删掉它。

电流大的地方正应该铺铜,同时打上一些过孔,这样可以散热比较好,电流大的地方一般热量多。同时也可以减小压降


呵呵!这个解释很有说服力。顶。

这个东西要看实际电路了,我个人认为没有决对


能不能举几个简单的例子,供大家学习。谢啦!

只能争对实际电路实际对待,你这个问题好像太大了


就随便举几个,一个两个的,大家看看!

晕,你这人真逗

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