关于数字地模拟地如何铺铜的请教

请问各位高手：
1。如果在一个板子中同时出现数字地和模拟地的时候，要分开铺铜吗?如果是分开铺铜时如何操作的吗?是不是在铺铜时先大概用多边形圈出AGND范围并执行铺铜，然后再将剩下的部分铺铜?
2。如果AGND和GND并不是完全分开的该怎么办?例如说，大部分AGND分布在板子右侧，有一个或者两个AGND线分布在板子中间（刚好在GND的分布区内)，这时候铺铜的话还用专门去考虑那一两个分布在中间的AGND吗?可不可以直接忽略他们，将板子右侧AGND铺铜，然后剩余部分直接GND铺铜，这样操作行不行呢?
3。在原理图中AGND与GND是通过一个0欧姆的电阻连在一起的，请问在铺铜时用不用专门把这个电阻一个焊盘铺在GND一侧，另外一个焊盘铺AGND一侧，还是不用管它直接铺就行?
4。板子的正反两面都是要AGND与GND分开铺铜的吗?
期待您的回答，感谢。

我也很想知道！

我知道的是灌铜连接，“只能意会不能言传”   期待专业的回答

最近我也为这个问题苦恼，资料看多了，各家说法不一，都不知道信谁的了。
但是有一点是大家公认的：模拟部分和数字部分区分开。
数字信号不走模拟区域，模拟信号不走数字区域。
以前看资料都说，数字地下铺DGND平面，模拟地下铺AGND平面，然后单点连接。
最近看资料却看到这么一个观点：地平面不分割，只要分好模拟部分和数字部分就可以了。
我还不会仿真，等我学会了才能知道到底哪个更好。

模拟部分和数字部分区还是分开好，这是经验说法，本人也没理论支持。
DXP画覆铜形状是太烦人了，我一般都是用线先框好形状，然后再用覆铜画。

1。如果在一个板子中同时出现数字地和模拟地的时候，要分开铺铜吗?如果是分开铺铜时如何操作的吗?是不是在铺铜时先大概用多边形圈出AGND范围并执行铺铜，然后再将剩下的部分铺铜?
Q1: 数字地和模拟地要分开。分隔间距>=30mil。
表层画灌铜时，在AGND范围内画AGND灌铜。其余部份画DGND灌铜。
内层负片分割时，划分的区域与表层一样。地和电源不允许跨越相对应的区域。
2。如果AGND和GND并不是完全分开的该怎么办?例如说，大部分AGND分布在板子右侧，有一个或者两个AGND线分布在板子中间（刚好在GND的分布区内)，这时候铺铜的话还用专门去考虑那一两个分布在中间的AGND吗?可不可以直接忽略他们，将板子右侧AGND铺铜，然后剩余部分直接GND铺铜，这样操作行不行呢?
Q2：可以忽略他们。建议将中间的AGND改为AGND1，再通过0欧电阻直接与DGND连接。
3．在原理图中AGND与GND是通过一个0欧姆的电阻连在一起的，请问在铺铜时用不用专门把这个电阻一个焊盘铺在GND一侧，另外一个焊盘铺AGND一侧，还是不用管它直接铺就行?
Q3：信号线跨区时,这个跨接电阻就放在这些信号线的旁边,这种处理方法也叫桥连。以便给信号线提供最短的回流路径
4.板子的正反两面都是要AGND与GND分开铺铜的吗?
Q4:这个是必须的

总结的非常到位  谢谢分享