我做的这个封装可不可以用？

用是可以用的，只是盘之间没了阻焊剂，万一出些问题。
安全起见把阻焊层减小些，比顶层稍大些就可以了。
这焊盘尺寸，可能是0.23上公差0.7下公差0.5，如果是这意思就得以0.23适当放大作为标准来画。
如果是有三种不同的型号，焊盘尺寸不一样大，那就另当别论了，自己要看仔细。

谢谢你回复我！
我还是有点不太明白，我理解的是：阻焊层表现在PCB上是不加绿油的，这样一样，焊盘就都连在一起了。这是为什么呢?还是我理解错了?

連不到一样，阻焊层是不加绿油，但是TOP层元件引脚之间的距离有空间的，只要大于0.15，厂家都是可以做出来的！所以没事，可以用！

做宽度为0.2MM就好了！

这不是焊盘连在一起，紫色部分是阻焊层，是阻焊层连在一起。
这就意味着焊盘与焊盘之间没有了阻焊剂，阻焊剂是用来干嘛的?是用来绝缘的。
没了阻焊剂意味着在贴片时可能会让相邻的两个焊盘短路。
这只是可能而已。
为了安全起见，你可以把阻焊层上紫色的范围变小一点，不能小于锡膏层的大小。

看起来蛮危险的

只要尺寸真确！

只要在pin及pin中間加條線即可(top over層)就不會有錫橋出現

介意用0.23的吧。焊盘的大小，和容不容易造成虚焊有点关系。就像BGA封装一样，焊盘大了，走线就细了。一般按情况选取合适的值。你的这个联的太紧了。0.23吧