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各位工程师，请教什么是反焊盘
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以前听说过。今天看国半的一份PCB布板资料，再次看到。百度了一下，好像说得都不是那么明了，所以上来发贴问问。知道的侠客说说。谢谢。
不知道。我也在学习，你学好了吗！
可这样理解：
thermal 是指 焊盘 和 铜皮 之间的连接方式（正负片中都会用到：正热风焊盘、负热风焊盘）。
antipad 是指 负片中 铜皮 与 焊盘 之间的隔离距离（高速设计中和阻抗等设计参数有关）
首先是要在正确理解 正片和负片 的基础上建立再来理解这个概念。antipad有时被翻译为 反焊盘。
如果仅从 导热的角度上看，为了避免因工艺不到位导致的虚焊现象，要对放置在铺铜（正片和负片）做规则设计，而不设计为直连状态，此时这些焊盘可能会被称为 热焊盘、花焊盘（注意这里是降低导热性能而不是增加导热性能）。
有点理解了，谢谢！
