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AD6内电层的规则
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最近有个问题不知道怎么解决，
那个我想要的结果是内电层的地层里的过孔VIA和铜皮是全连接的方式
而电源层的VIA不是全连接的方式（花盘连接），可以有办法达到这种效果吗?！
可以的话，那么这样的RULES怎么设置呢?！我设置的plane connect_via onlayer('对应的内电层')规则， 但貌似不起作用。
求高手。谢谢~~~
那个我想要的结果是内电层的地层里的过孔VIA和铜皮是全连接的方式
而电源层的VIA不是全连接的方式（花盘连接），可以有办法达到这种效果吗?！
可以的话，那么这样的RULES怎么设置呢?！我设置的plane connect_via onlayer('对应的内电层')规则， 但貌似不起作用。
求高手。谢谢~~~
inet('gnd') and ispoly
isvia and innet('gnd')
下面选 direct connect
没用。
没用。规则错误！
同样不知道怎么设置的帮顶。
如图
你说的是做正片时，但是AD中内电层用的是负片，这样不行的，要到power Plane Connect style 里面设置
学习中
