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AD 铺铜之 Solid 和 Hatched 优缺点
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AD 铺铜之 Solid 和 Hatched 优缺点
Solid ：
1. pcb 文件小，相对 Hatched 小30% 左右，不行自己试试
2. 速度，不见得快， 不明白为什么?
3. 铺铜边沿，刚好压在实际画的铺铜轮廓线上。
4. L 进入显示菜单，选铺铜“草案”，显示的是铺铜轮廓线， 不太直观，或说有时候感觉不是太良好，也许PADS 的熟手习惯这样的显示方法； 如果选“最终的” 则显示非透明的普通，也不好看。
Hatched ：
1. pcb 文件大，线越细越多，文件越大，一般设置5/5mil 或10/10mil
2. 速度，理论上比Solid 慢
3. 铺铜边沿，比实际画的铺铜轮廓线多出2.5mil (如果设置5/5mil 的话)
4. L 进入显示菜单，选铺铜“草案”，显示的是横竖的网格， 直观，感觉良好，当我们没有办法享受allegro 那种半透明显示铺铜的时候，这个替代挺好！
Solid ：
1. pcb 文件小，相对 Hatched 小30% 左右，不行自己试试
2. 速度，不见得快， 不明白为什么?
3. 铺铜边沿，刚好压在实际画的铺铜轮廓线上。
4. L 进入显示菜单，选铺铜“草案”，显示的是铺铜轮廓线， 不太直观，或说有时候感觉不是太良好，也许PADS 的熟手习惯这样的显示方法； 如果选“最终的” 则显示非透明的普通，也不好看。
Hatched ：
1. pcb 文件大，线越细越多，文件越大，一般设置5/5mil 或10/10mil
2. 速度，理论上比Solid 慢
3. 铺铜边沿，比实际画的铺铜轮廓线多出2.5mil (如果设置5/5mil 的话)
4. L 进入显示菜单，选铺铜“草案”，显示的是横竖的网格， 直观，感觉良好，当我们没有办法享受allegro 那种半透明显示铺铜的时候，这个替代挺好！
solid方式还有一个缺陷，例如，芯片的两个相邻管脚网络相同，铺该网络的铜时就会把这两个焊盘满接起来，这样子从工艺上来讲，不是很好哦！
