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1mm间距的bga芯片，打多大的过孔比较合适呢？
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如题，多谢了！
我用的BGA是0.8MM间距的,采用的过孔是12MIL,PAD18MIL,应该可以给你作为参考.
多谢，你的过孔是12MIL指的是孔径还是过孔尺寸?
12MIL是孔的大小.
12MIL
我的0.6MM的间距，用8MIL的孔和17MIL的外径
他们都是说的板上的过孔拉。
10mil，孔径。22mil焊盘
过孔为20MIL.内径12MIL.线为6MIL
我是做线路板的了.大老们,我提议以下几点:
1.主题板PCB成品有多厚,如果很厚的话是难做到8mil的(机械钻孔),如果用Laser钻孔,那是盲孔.VIA孔laser是不能做到的
我们公司现行最小的孔径就是8mil.但断钻咀的机率太高了.请你们不要搞这么难的板给我们压力.
谢
8mil太小了.钻孔时会断钻咀的吗.好心你们了.不要给我们PCB制造商这么大的压力吗?
15MIL 8MIL
8mil 做不出来吗?
