PCB布线问题情人解答？

原文1：如果将A/D转换器中模拟放大器的电源和A/D转换器的数字电源接在一起，则很

有可能造成模拟部分和数字部分电路的相互影响

问题1：是否要求模拟电源和数字电源分别使用不同的稳压电源模块?两个稳压的输入电压是否要求用不同的电源呢?

原文2：如何降低数字信号和模拟信号间的相互干扰呢?在设计之前必须了解电磁兼容(EMC)的两个基本原则：第一个原则是尽可能减小电流环路的面积；第二个原则是系统只采用一个参考面

问题2：“系统只采用一个参考面”这句话是什么意思呢?所谓的参考面是以哪里为标准?

原文3：有人建议将混合信号电路板上的数字地和模拟地分割开，这样能实现数字地和模拟地之间的隔离。尽管这种方法可行，但是存在很多潜在的问题，在复杂的大型系统中问题尤其突出。最关键的问题是不能跨越分割间隙布线割间，一旦跨越了分隙布线，电磁辐射和信号串扰都会急剧增加。在PCB设计中最常见的问题就是信号线跨越分割地或电源而产生EMI问题。

问题3：所谓的数字地和模拟地分割开是否就是经常所说的在布线中分模拟地与数字地，然后在一点相连?原文中的“最关键的问题是不能跨越分割间隙布线割间”是什么意思?

原文4：如果必须对地线层进行分割，而且必须通过分割之间的间隙布线，可以先在被分割的地之间进行单点连接，形成两个地之间的连接桥，然后通过该连接桥布线。这样，在每一个信号线的下方都能够提供一个直接的电流回流路径，从而使形成的环路面积很小。

问题4：原文提到“可以先在被分割的地之间进行单点连接”。如果在布线的下方进行单点连接，那么如何保证分割的模拟地和数字地最后的单点连接呢?

原文5：要深入探讨数字信号对模拟信号的干扰必须先了解高频电流的特性。高频电流总是选择阻抗最小(电感最低)，直接位于信号下方的路径，因此返回电流会流过邻近的电路层，而无论这个临近层是电源层还是地线层。

问题5：原文提到“电流会流过邻近的电路层，而无论这个临近层是电源层还是地线层”。信号电流从临近的电源层返回是如何理解呢?电流应该是从电源的正流向电源的负极，这里的信号电流怎么还会流回电源的正极呢?

原文6：在实际工作中一般倾向于使用统一地，而将PCB分区为模拟部分和数字部分。模拟信号在电路板所有层的模拟区内布线，而数字信号在数字电路区内布线。在这种情况下，数字信号返回电流不会流入到模拟信号的地。

问题6：使用统一地可否理解为：整个地层不分割，整层铺地。而所谓的模拟信号在模拟区布线，数字信号在数字区布线，这在实际布线时是不是很能控制啊?

原文7：因为大多数A/D转换器芯片内部没有将模拟地和数字地连接在一起，必须通过外部管脚实现模拟和数字地的连接)， DGND任何与外部阻抗都会通过寄生电容将更多的数字噪声耦合到IC内部的模拟电路上。按照这个连接的外建议，需要把A/D转换器的AGND和DGND管脚都连接到模拟地上，但这种方法会产生诸如数字信号去耦电容的接地端应该接到模拟地还是数字地的问题。

问题7：原文提到“DGND任何与外部阻抗都会通过寄生电容将更多的数字噪声耦合到IC内部的模拟电路上”寄生电源是DGND和哪里的寄生电容呢?寄生电容是如何将地噪声引入到芯片的呢?可以电容隔直流通交流的理论去理解吗?原文提到的“需要把A/D转换器的AGND和DGND管脚都连接到模拟地上，但这种方法会产生诸如数字信号去耦电容的接地端应该接到模拟地还是数字地的问题”实际这种问题怎么处理?

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问题1：是否要求模拟电源和数字电源分别使用不同的稳压电源模块?两个稳压的输入电压是否要求用不同的电源呢? 运放和adc的模拟部分使用模拟电源（线形电源）供电，adc的数字部分使用另外的电源供电，防止数字部分的开关噪声引入模拟部分。输入电压没有关系。

问题2：“系统只采用一个参考面”这句话是什么意思呢?所谓的参考面是以哪里为标准?参考面指的是地，由于adc包含数字模拟两部分，所以希望数字模拟地共地，有一个相同的参考电位。

问题3：所谓的数字地和模拟地分割开是否就是经常所说的在布线中分模拟地与数字地，然后在一点相连?原文中的“最关键的问题是不能跨越分割间隙布线割间”是什么意思?是的，不能跨越是考虑信号回流，一旦跨越，回路面积将增大。

问题4：原文提到“可以先在被分割的地之间进行单点连接”。如果在布线的下方进行单点连接，那么如何保证分割的模拟地和数字地最后的单点连接呢?这是折中的考虑，理论上不能跨越，一旦跨越只能在跨越部分把地短接，提供最短回流路径。

问题5：原文提到“电流会流过邻近的电路层，而无论这个临近层是电源层还是地线层”。信号电流从临近的电源层返回是如何理解呢?电流应该是从电源的正流向电源的负极，这里的信号电流怎么还会流回电源的正极呢?这里指的是pcb的电源平面，所谓的负极其实是地平面，回流会先流到地平面，然后通过去藕电容流到电源平面。

问题6：使用统一地可否理解为：整个地层不分割，整层铺地。而所谓的模拟信号在模拟区布线，数字信号在数字区布线，这在实际布线时是不是很能控制啊?他的意思是分割后要共地，布线分开就是考量你对电路的理解和布局能力了。

问题7：原文提到“DGND任何与外部阻抗都会通过寄生电容将更多的数字噪声耦合到IC内部的模拟电路上”寄生电源是DGND和哪里的寄生电容呢?寄生电容是如何将地噪声引入到芯片的呢?可以电容隔直流通交流的理论去理解吗?原文提到的“需要把A/D转换器的AGND和DGND管脚都连接到模拟地上，但这种方法会产生诸如数字信号去耦电容的接地端应该接到模拟地还是数字地的问题”实际这种问题怎么处理?这个问题很复杂，建议你把原文贴出来仔细看看。只要电位不同，就会产生寄生电容，通过电场的方式耦合。两个地管脚不一定要接到模拟地上的，每种芯片的用法都不一样，至于去藕电容接哪个地也要具体情况具体分析。

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