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上机焊的基准点应该怎么绘制
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上机焊的基准点应该怎么绘制啊?
在PCB板上怎么绘制啊，哪位指导一下啊
在有贴片的那面板的对角和器件的对角放置一个单面PAD，不打孔。一般为40MIL的圆形PAD
就是HOLE设置为0吗?那假使我BOTTOM面也有元器件呢?
急等赐教啊！
哪面有贴片哪面就放两个MARK点，就是焊盘
然后是不是应该在topsolder层画一个大圆把圆形焊盘覆盖上?
