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关于PCB layout时铺大铜薄的问题
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在PCB 中layout大铜薄（VCC或者GND）时，用网格状的大铜薄与实质的没空隙的大铜薄有什么区别?
哪位高手知道的话，告诉小弟一下，不胜感激！
网格散热好
高频的 用网格
发热高时，网络的铜薄不容易变形，整块铜薄的话容易变形脱落
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