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在PROTEL 99SE中一直困绕我的异型PAD封装问题，我现在贴出，请工程师们帮我解决，很急
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图中的PAD 是我在元件库中先用一个长方形的小PAD定位,然后用细线画外框,再用FILL填充画出来的;但放置在制板图中生成网络后,小PAD和外框以及FILL没有形成整体,虽然我在去掉on-line DRC后可以把线连出去,但是在生成GERBER后整个异型PAD只有小PAD生成露铜区域,其它的没有,我现在正在LAYOUT,搞不定这个东西,苦恼死了,请知道的兄弟姐妹给我点建议啊,我在这里先谢谢各位了.
这样不行啊,还是不能整合到一起,有没有将它们合到一起,放置到制板图上就跟一个单一PAD一样的方法啊,请高手们再支招啊,谢谢楼上的兄弟.
99SE没有这个功能！
添加免阻焊层吧！
不知道有没有这方面的补丁啊?
我也画了个这种pad，好象不行。
哎，真是很困惑啊，难道真的就没有解决办法吗?大家再发表看法啊。
如果只是开天窗的话（露铜上锡或镀金），可打开topsolder层,对所需区域编辑即可（画线条或fill等编辑）
据我所知，好像Protel无法做成一个完整的异形焊盘，但你可以在零件做好后将其锁定的，至于开绿油口就只能自己手动在Solder Masker里面添加了。
这个我知道,不过在生成gerber的时候,异形焊盘中凡是用line和fill填充的区域全都不见了.
跟制版厂家联系就可已了
图中的PAD 是我在元件库中先用一个长方形的小PAD定位,然后用细线画外框,再用FILL填充画出来的;但放置在制板图中生成网络后,小PAD和外框以及FILL没有形成整体,虽然我在去掉on-line DRC后可以把线连出去,但是在生成GERBER后整个异型PAD只有小PAD生成露铜区域,其它的没有,我现在正在LAYOUT,搞不定这个东西,苦恼死了,请知道的兄弟姐妹给我点建议啊,我在这里先谢谢各位了.
这样不行啊,还是不能整合到一起,有没有将它们合到一起,放置到制板图上就跟一个单一PAD一样的方法啊,请高手们再支招啊,谢谢楼上的兄弟.
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不知道有没有这方面的补丁啊?
我也画了个这种pad，好象不行。
哎，真是很困惑啊，难道真的就没有解决办法吗?大家再发表看法啊。
如果只是开天窗的话（露铜上锡或镀金），可打开topsolder层,对所需区域编辑即可（画线条或fill等编辑）
据我所知，好像Protel无法做成一个完整的异形焊盘，但你可以在零件做好后将其锁定的，至于开绿油口就只能自己手动在Solder Masker里面添加了。
这个我知道,不过在生成gerber的时候,异形焊盘中凡是用line和fill填充的区域全都不见了.
跟制版厂家联系就可已了
