求教，求教，求教

同志们，你们有么有同时做过芯片级设计和板级设计的呀?

两者各有什么特点呐?

我本来是做ADC芯片设计的，现在上面又让我做该芯片的pcb评估测试板设计。

不知道前面的水有多深，心中十分地惶恐，还望大家指点迷津，不吝赐教，小生在此先谢过了。

芯片级是靠渗透,搀杂之类的
板极也就是做个把芯片给应用起来的电路

板极相对芯片级要简单些.

芯片都会做还有什么难得到你的,评估板就是把外围元件装在一起的设计吧?