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Altium Design 6.3新增功能

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Altium Design 6.3新增功能

 New – Hardware accelerated graphics engine 1.支援最新的圖像運算能力(需支援shader model 3.0的顯示卡) a. 繪圖速度提高20倍以上。 b. 提高鋪銅移動、移除的速率。 c. 提供更平滑的放大、縮小跟移動畫面。 d. 支援大板子的繪圖跟移動功能。 e. 相容更多新的主機板及顯示卡。 f. 更穩定的軟體間的相互交換轉檔。

New – Copper pour (polygon) management system 2.新增鋪銅管理系統(Polygon Manager) a. 自動給每一個鋪銅名稱,也可以手動更改。 b. 可調整每一塊銅箔的鋪銅順序。 c. 即時銅箔預覽。 d. 可針對每一塊銅箔設定規則。


Improved – Polygon connectivity and speed3.增強鋪銅的速率及連接形式 a. 可設定鋪銅與via的連接方式。 b. 提高鋪銅的速度。 New – Place and gather multiple traces 4.增加Multi-Track Routing的功能(可一次多條走線) a. 由鍵盤逗號(,)、句號(。)可調整線與線之間的間距。 b. 配合鍵盤Tab鍵可開啟Bus Routing的設定視窗。 c. 使用鍵盤 \ 鍵可設定結束形式。 d. ~ 鍵可開啟目前可用的快捷鍵。 New – Slotted and square holes in PCB pads 5. 新增橢圓孔及矩形孔的定義 a. 支援方孔、橢圓孔。 b. 可設定橢圓孔及矩形孔孔璧是否要鍍銅。 c. 輸出不同的鑽孔檔(橢圓孔 PTH / NPTH、 矩形孔 PTH / NPTH、 圓形孔 PTH / NPTH) 。
d. 提供修改Pad時的即時預覽視窗。 e. 支援負片層的連接及間距設定。 New – Slice PCB tracks 6.新增PCB走線分割功能 a. 提供線段分割工具,可以很簡單的將單一或更多的線分隔為二。 b. 由空白鍵可切換分割是垂直/水平或是45度。 New – PCB selection tools 7.新增Touch Select功能 更方便的選取模式,打破以往只能全範圍選擇。 Improved – Differential pair interactive router 8.更強大的差動走線功能 a. 自動置中,以平衡兩端點間距。 b. 配合Ctrl 鍵可自動將預拉線連接起來。 c. 可用規則精靈建立相關規則。
New – PCB Layer Sets 9.PCB層別的設定 可針對傳統層別(8層訊號層、4層負片層、10層機構層)設定層別開啟形式。 New – IPC compliant board-level libraries 10.提供全新符合IPC規範的零件庫 New – IPC Footprint Wizard 11.符合IPC的零件包裝產生精靈 New – Traditional Chinese localization support 12.支援繁體中文語系的選單與設定畫面 New – PADS® library importer 13.新增PADS零件庫匯入介面,方便ADS 轉入
Improved – OrCAD® importer 14.增強並改善OrCAD匯入功能,包含OrCAD的模擬模組及零件庫都一併匯入 New – PADS®/OrCAD® importer 15.PADS/OrCAD的導入 可利用載入精靈將OrCAD的線路圖與PADS的 PCB導入。 New – Subnet jumpers feature 16.子網路跳線的特色 全面同步FPGA設計與PCB網路上的規劃。 New – STEP (3D File Format) export 17.View 3D的輸出多STEP的格式 New – Signal Integrity examples 18.新增訊號分析範例,方便使用者参考學習
New – PCB file versioning 19.PCB版本的介紹 使用AD6.3開啟舊版的PCB時會自動開啟介紹視窗,介紹目前版本與先前版本的差異。 New – Managing uninstall information 20.顯示版本更新訊息 經由網路自動檢查,若需要更新會開啟訊息視窗。 New – Altera® Nios® II support 21.支援Altera® Nios II® 、Lattice XP New – BT656 Video capture core 22.新增BT656視訊捕捉核心 New – I2S Audio streaming core 23.新增I2S音頻核心
Improved – SDRAM support 24.增強SDRAM的支援 Improved – ProASIC3® support 25.增強ProASIC3的支援範圍 New – Lattice XP® support 26.新增對Lattic XP 設備的支援 Improved – ARM®-based Sharp BlueStreak® support 27.增強以ARM為基礎的Sharp BlueStreak的裝置 Improved – Embedded system editing performance 38.增強崁入式系統的編輯 a. 開啟大型的來源檔。 b. 載入零件庫。 c. Switching Document。 d. 專案可連結至VCS 。
New – Device-Software-Framework (DSF) 29.為崁入式系統新增了裝置軟體架構(DSF) New – Logging in license server 30.License Server 更新,紀錄License使用狀況,可以看到目前使用License的電腦名稱及使用者 New – P-CAD hotkey support 31.支援P-CAD熱鍵環境切換,方便CAD使用者使用 New – Project packager 32.增強專案管理 可將專案連結的檔案以及路徑完全封裝成單一ZIP文件。

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