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关于bga封装pcb的问题，请教资深工程师
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用protel dxp为bga封装的芯片做了个四层板,有两个信号层;
为了不打过孔,想了个办法:把焊盘分成了三组,一组在顶层,一组由顶层延伸到第一信号层,一组由顶层延伸到第二信号层;上三层走线,底层不走线;
这样做不知道行不行,请教高手
若不行,还有什么好办法?
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