即将制版 急问几个问题.

目前做了2块板子，一个AVR的单片机实验板（下），做了232和CAN，方便以后实验用，另外一块是步进电机的驱动板子（上）。

现在准备去制版了，有几个问题。

1.板子的边界是用KEEPOUT层的line定义还是用machanical层的line?DXP的wizard定义好象是用机械层定义的，不过问了几个老同志他们都是用keepout层。我用PROTEL dxp所以两个层都用了，机械层用来定义边界，keepout用来布线规划，会不会给加工时候带来麻烦?

2.关于teardrop。听说老的工厂是不能加工orc的泪滴的只能用track?

3.有关拼版。看了论坛的帖子学会了用SPECIAL PASTE，在paste的时候是不是选择2 3项比较好?粘贴后提示是否要从新覆铜，应该选择否吧?因为我覆铜的时候防止焊接时候出现问题更改了安全距离。

4.有关割槽。我贴了2张图，第一个是网上的一份pdf教程中讲的，我不清楚他图中的紫色线是在哪个层的，按照他画的板子，在同样的两个分版中间是不似乎会出现2道槽?有没有朋友能够详细给我说说如何设置拼版的割槽。

5.板子的大概就是如第二个图，步进电机的驱动板子是不是最好不要覆铜?

6.覆铜大家常用的设定是什么?

本人的第二幅图，高手多指点，提提意见，多谢多谢。

1.板子的边界是用KEEPOUT.板厂一般将板子禁止布线层默认为板子的边界。

2.只有单面板需要补泪珠，双面板一般不需要，设置好走线宽度就行了。

3.拼版后选择重新覆铜，选择否会给以后更改造成很多问题，安全距离设定好之后重新覆N次铜都不会有问题。

4.两块板子的KEEPOUT相距1mm就行了，我一般不用machanical层。

5.步进电机的驱动板子可以覆铜。

6.平面设置和长度越小越好，我一般用45度或水平覆铜。

我不是高手！