QFP的焊盘大小问题

PCB板上QFP封装的焊盘一般比芯片的管脚大一些，贴片的厂家也建议焊盘面积要大，说是过炉时效果会好，我把焊盘的长度放大一倍，加工好的板子上虚焊很多，需要手工补焊。请教有经验的前辈，焊盘的大小和芯片的管脚的大小（与PCB的接触面积）有没有一个合适的百分比可以参考。谢谢！

我用的芯片SAA7130HL 封装 LQFP128: plastic low profile quad flat package; 128 leads; body 14 x 20 x 1.4 mm

  一般通孔安装元件的焊盘的大小(直径)为孔径的两倍,双面板最小为1.5MM,单面板最小为2.0MM,建议（2.5MM)。如果不能用圆形焊盘,可用腰圆形焊盘.

谢谢，lqb-07 的恢复，我说的是贴片器件，主要把握不好这个尺度，封装尺寸很小的时候，很容易出问题，对贴片设备的精度要求很高，那边焊接的总是给提不同的意见，有的说焊盘要大一些，有的说刚好够就行。不好判别，在这里求教

不同的元件型号的封装都有相应的尺寸...一般就按它的封装尺寸画就可以啦....

ding

请看SMD焊盘设计标准文件http://lcz.814e.com/bbs/dispbbs.asp?BoardID=3&ID=2152&replyID=35313&skin=1