覆铜上的阴文刻字，如何制作的？（如图）

有那位朋友知道，请讲解一下

我也想知道，帮你顶！

我也很想知道这个是怎么做的?以前也研究过没有成功.后来没有放了,放了个度锡层.

这要用软件把字符转换一下，我们公司的板子上的LOGO也是这样效果的。

请问楼上的朋友,这个是要用什么软件呢?能否给推荐一下.谢谢！

BMP TO PCB小软件，本站有，你搜一下能看到的。

把字放在禁止布线层也可以

记得有一次我也实验过了,是放在禁止布线层的,板子发到工厂后,工厂那边的工作人员说放在那层不行做不出来,也不知道是什么回事！

"把字放在禁止布线层也可以"的朋友，是否打样过?

好像不行的

这是可以的，但要想更快，更简单实现就用altium desinger 6.6，直接放入各种中英文字字体的阴文都可以一步到位。

很简单的

1。如果只是放标准的字符，则在元件库里 top 放字符，做成一个元件，不需要引脚

2。如果是logo， 请用 Coreldrw9 载入 logo 图片，用矢量方法描图， 输出成 bmp 黑白文件，记得用 附件的绘图板打开存盘一次！

      然后，用 bmp2pcb 变成 protel 格式，如命名为 logo.pcb，一般变成 top 层；

      在 dxp 打开， logo.pcb, 同样 copy 这个 logo 到元件封装里做成一个元件，比如 logo1  logo2,,,,,,

3.  在pcb 里放置元件  logo1，，，，   特别注意的是， 这个 logo 元件必须先放到空白处， 然后再移动到有铺铜的地方，

4。d r 设置安全间距为 1mil～5mil ,  e h 改变那块普通属性，注意， 把铺铜线变成 1mil，重新铺铜，

5。 把刚才能够 logo 元件去掉，  这样 空心的 logo 就出来了。