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如何在内电层中割出一块来布线？
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因为在一个集中的区域需要多使用一层布线，单独为此用一个信号层好像太浪费，也
增加了成本。plane都是负片显示，应该怎样布线呢?能不能用一个signal layer，布线
之后在其它区域铺上铜作为电源层?我试了一下，好像在铺铜的区域不能直接用过孔
来连接信号层中的电源线。哪位有什么好方法吗?
增加了成本。plane都是负片显示，应该怎样布线呢?能不能用一个signal layer，布线
之后在其它区域铺上铜作为电源层?我试了一下，好像在铺铜的区域不能直接用过孔
来连接信号层中的电源线。哪位有什么好方法吗?
没人帮我，还是自己解决了，写出来给新手一个参考吧。
怎样在负片显示的plane中布线还是没搞清，但可以采用一个信号层，
先布好需要的线，再用place/polygon plane在其他地方铺铜作为电源
层，可以根据需要铺几块分开的铜片作为不同的电源。注意从其他信
号层来的电源线要采用花盘连接到这些电源层上的话，打孔应该采用
pad而不是via。铺铜时选定复选项pour over same，花盘的形状可以
在design/rules/manufacturing/polygon connect style中指定。
我个人是先设定一个单独的plane作为电源层，布线时电源线先通过
pad连到plane上，布完线后再用polygon plane把这些pad都包起来，
然后删除plane，就可以了。可以通过检查violation中的unconnect constraint
来查看是否漏掉了某些pad。
谢谢小编
